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CEVA宣佈2006年搭載其IP核心之晶片組出貨創新高

上網時間: 2007年03月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:DSP核心  出貨量  IP  Pine DSP  CEVA-X DSP 

DSP核心授權廠商CEVA宣佈,2006年客戶搭載CEVA IP晶片組的出貨量超過了1.9億單位,較2005年的1.31億成長了45%。自CEVA於1991年推出第一款DSP核心後,全球現已有超過10億套的晶片組是採用CEVA的技術的,涵蓋範圍廣泛的各種應用。目前CEVA並已逐漸將業務重點集中在開發針對特定高成長市場區間而優化的解決方案,如行動多媒體和VoIP,並為這些領域的客戶帶來全新功能和效率的水準。

在2006年,CEVA簽訂了38份新的授權協議,使得過去15年來所簽訂的授權協議數量總數已超過了200份。CEVA的客戶群包括許多全球頂尖的半導體和ODM廠商,其中有愛特梅爾(Atmel)、Broadcom、英飛凌(Infineon)、Macronix、Marvell、美國國家半導體(National Semiconductor)、NXP、瑞薩(Renesas)、三星(Samsung)、夏普(Sharp)、新力(Sony)、展訊(Spreadtrum)和Zoran。

自1991年推出Pine DSP核心到今天的CEVA-X DSP系列,CEVA一直依據半導體市場的需要而不斷地改進產品。傳統的DSP核心如Oak DSP和TeakLite DSP,把CEVA的IP帶進無線手機的領域,在GSM手機中執行基頻處理和音頻功能。現在該公司秉承了一貫的專注精神和承諾,致力於發展針對基頻、多媒體和VoIP應用的先進DSP核心和整合軟、硬體的解決方案,而正是這種精神讓CEVA前幾代的解決方案能夠獲得成功。




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