Luxtera採用SOI製程研發整合光電檢測器的接收器

Luxtera宣佈已將飛思卡爾半導體(Freescale)的絕緣層上覆矽(SOI)製程，運用於其一款整合性接收器中，這款接收器中還具有一個在波導(waveguides)被蝕刻到SOI基板後，所添加的分層純鍺光電檢測器(pure-germanium photodetector)。

Luxtera行銷副總裁Marek Tlalka表示，該單晶片接收器若能成功實現大規模生產，就意味著應用於市場上眾多應用的離散式光電檢測器即將退出歷史舞台。Tlalka強調：「這和我們所運用過的矽鍺製程不一樣。我們現在是把純鍺加到一個SOI-CMOS製程上。」

Luxtera過去曾推出過針對各種光纖通訊應用的全CMOS接收器元件，但只有整合鍺光電檢測器，才能透過低功率連續波雷射器實現長距離寬頻傳輸。該公司的傳輸路徑設備已經結合了這樣的雷射器和光柵耦合器以及光纖附接塊(fiber-attach blocks)，如今再加上光電檢測器，已經建構出了完整的接收通道。

Luxtera可以在一個大小不到40平方微米的晶片上整合兩個10G的XFP接收器。Tlalka指出，對於各種通訊應用來說，4通道的設備是最理想的，每個通道速率分別為2.5、5或10Gbps。Luxtera表示，整合鍺光電二極體的性能一般比離散元件要好6dB。

(參考原文：Luxtera integrates photodetectors on SOI)

(Loring Wirbel)