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手機應用增溫 SiRF推高靈敏度GPS晶片

上網時間: 2007年04月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SiRFStar III GSD3  SiRF  GPS  GSD3t  CMOS 

著眼於手機中採用全球定位系統(GPS)服務的新興市場商機,SiRF公司近期推出新款GPS晶片,據稱這是目前體積最小、功耗最低但靈敏度最高的元件。

SiRFStar III GSD3是該公司把同時處理GPS和輔助GPS所需的基頻、類比和RF電路整合在一個CMOS晶片上的首款產品。過去的元件通常在同一個封裝中採用分離CMOS基頻和矽鍺射頻晶片的作法。因此,歸功於這樣的整合方式,使得GSD3t能夠實現僅4 x 4 x 0.68mm的TFNGA封裝方式。相較之下,SiRF現有的元件採用6 x 4mm和6 x 6mm封裝尺寸就大得多了。

GSD3t採用與SiRF公司現有晶片相同的90奈米製程技術製造。但該公司並未透露由哪一家代工廠負責進行整合。

相較於SiRF公司現有的晶片,這一款新型晶片可在更低功耗下提供更好的GPS靈敏度。儘管該公司還未測試該晶片的追蹤極限,但GSD3t可在-160dBm下擷取訊號,並在低於該水準下追蹤訊號。而以前的晶片僅能在大約-158dBm下擷取訊號。

在訓練模式下,該晶片的功耗小於50mW,而當其採用全功耗管理技術時僅需要一半的功耗。它也可以在40mW/s的速率下獲取訊號。其於待機模式下的功耗為1mA。

該晶片採用的軟體可執行在GPS設備以及處理某些輔助GPS任務的手機主處理器上。在典型手機的ARM處理器上,它需要大約5 MIPS。

該設備已在今年稍早的3GSM世界大會上進行展示。兩家晶片供應商可能在其尚未發佈的手機參考設計中採用該元件。該晶片將在6月前提供樣片,並在今年年底前生產。

SiRF公司行銷副總裁Kanwar Chadha說,主要的手機廠商目前均正積極推出GPS服務。這些廠商包括美國的Verizon、Sprint/Nextel和Cingular,歐洲的Orange與O2,以及亞洲的SK電信、KDDI和China Mobile等公司。“除了Vodaphone公司和意大利的廠商以外,所有大型廠商也已計劃或正部署GPS服務,所以我認為今年採用GPS的手機將大量出貨,”他說。

上一季,SiRF公司有將近20%的收入來自手機晶片、軟體和IP,較上一季的15%大為提升。但Chadha表示,這個數字還可望在未來的12至18個月成長到SiRF公司收入的大約三分之一。

麥利




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