NXP發表首款車用故障防護系統基礎晶片

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)發表首款故障防護CAN-LIN系統基礎晶片(System Basis Chip，SBC)系列，其整合性的診斷功能能打造更有智慧的電子控制單元(Electronic Control Units，ECU)，並提升車用網路的產業標準。恩智浦此次發表該系列中的兩款新型故障防護系統基礎晶片，分別為UJA1061容錯CAN/LIN系統基礎晶片，和UJA1065高速CAN/LIN系統基礎晶片。

故障防護SBC透過將容錯CAN或高速CAN作為主網路介面，同時將LIN作為局部子匯流排，可支援控制各種電源和感測器外設的所有車用網路(IVN)應用，進而提供汽車製造商系統級功能的智慧組合，包括︰防止任何潛在死鎖現象的先進故障防護系統行為；系統和子系統等級的詳細狀態報告；安全及系統啟動控制行為，以及智慧型運作和電源管理模式；可建構局部CAN網路。

恩智浦的故障防護SBC可整合在各種製造商的汽車中，並且達成各種應用，包括車身控制模組、雨水和燈光感測器、車座與車門模組及散熱、通風和空調(HVAC)系統。SBC透過將ECU故障限制在局部範圍，防止其對整個網路帶來不利影響，能提升網路的可靠性。這些SBC還可針對通訊所必需的ECU單元進行智慧且局部啟動，進而確保低功耗運作。

恩智浦全球首款針對車內應用的故障防護SBC系列產品現已上市。恩智浦將進一步擴充此系列產品線，並計畫於2007年第3季推出UJA1069故障防護LIN SBC晶片，2007年第4季推出UJA1066故障防護高速CAN SBC晶片。