力晶斥資25億台幣於竹科興建研發測試中心

力晶半導體(Powerchip)日前於新竹科學工業園區舉行研發測試中心動土典禮。力晶第一期將斥資台幣25億元，興建整合集團研發團隊的研發測試中心，以強化先進半導體的研發實力。

力晶董事長黃崇仁表示，由於集團內多家IC設計公司散居各處，該公司決定興建研發大樓以整合相關研發能量。第一期工程的辦公空間可容納500位工程師，對力晶集團在半導體領域的先進研發作業，將可發揮顯著的推動效果。

力晶研發測試中心同時擁有晶圓測試廠房，未來將可支援力晶半導體產出的記憶體產品後段作業，進一步拉升該公司的整體產能。據了解，該廠區第一期工程合計造價約新台幣25億；將興建地下三層，地上6層之建築。其中，廠房棟將為測試中心，辦公室棟將為研發設計中心。預計最快於2008年第二季可完成產能建置。