Chartered與Tezzaron聯手打造3D記憶體產品

新加坡晶圓廠特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing)，宣佈開始大量生產Tezzaron Semiconductor的記憶體晶片。此外兩家公司也開始進行生產Tezzaron之3D元件的準備工作。

特許是採用0.13微米製程生產Tezzaron的3T-iRAM系列2D 72Mbit記憶體產品，這種產品採用專利技術模擬SRAM，卻比SRAM速度更快、耗電更低，適合電信和數據通訊設備應用。Tezzaron也在開發稱為FaStack的3D產品。

該產品可採用稱為Super-Contacts的晶片直穿孔(thru-silicon)互連技術，可深入每片晶圓電路，然後將晶圓片以0.5微米的精密度打線、打薄並封裝成一顆顆產品。將採用這種方法製造的的是72Mbit記憶體元件，並可兩兩互疊做為144Mbit的SRAM替代產品。

(參考原文：Chartered, Tezzaron partner on 3D devices)

(Mark LaPedus)