聯電舉辦2007技術論壇　介紹近年技術發展成果

聯華電子(UMC)於日前在新竹舉辦了2007技術論壇，以該公司“系統單晶片晶圓專工解決方案”(The SoC Solution Foundry)營運主軸為核心，內容涵蓋了先進邏輯及射頻技術、矽智財與設計服務、特殊應用晶片製程技術，以及後段封裝測試暨產品工程服務之解決方案。

「近幾年來聯華電子在晶圓專工領域中的成就，已陸續成功地協助了客戶們將全球最尖端的系統單晶片產品推出問世。」聯華電子市場行銷處鍾立朝副總表示，「在本次的技術論壇中，我們對目前為系統單晶片設計公司所提供涵蓋廣泛的晶圓專工資源與技術，提出最新的介紹。」

論壇內容包含四大領域內的十項議題，詳細探討了65奈米/45奈米先進邏輯及射頻技術之挑戰及近年來的技術成就，例如數月前成功產出的45奈米製程SRAM測試晶片；位於美洲，日本，台灣及新設立之印度設計支援中心的矽智財與設計服務；響應環保趨勢所提供的先進製程低耗能設計流程；特殊應用晶片製程技術，例如電源管理晶片之未來技術走向；最新晶片封裝測試及產品工程服務技術之發展。