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Amkor與IMEC宣佈聯手開發晶圓級3D封裝技術

上網時間: 2007年07月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:3D整合技術  晶圓級製程  半導體封裝 

半導體封裝測試大廠Amkor Technology宣佈與歐洲研究機構IMEC達成為期兩年的合作協議,雙方計劃共同開發以晶圓級製程(wafer-level processing)為基礎的3D整合技術

IMEC營運長Luc Van den hove表示,此一合作計畫的目標為開發IC焊墊層(bond pad level) 3D互連後護層技術(post-passivation technology)。Amkor負責晶圓級產品開發的高級副總裁Dan Mis則在IMEC所發佈的一份聲明中表示:「這次與IMEC的合作將增強我們持續不斷的、為客戶開發低成本的先進封裝解決方案的工作。」

(參考原文:Amkor, IMEC sign-up for 3D integration)

(Peter Clarke)




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