Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 射頻/無線
 
 
射頻/無線  

I&C最新DMB單晶片整合RF與Baseband模組

上網時間: 2007年07月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Baseband  DMB 

I&C Technology開發用於DMB (Digital Multimedia Broadcasting,數位多媒體廣播)的半導體RF Chip和Baseband Chip的單晶片(One Chip),並於8月份開始進行量產。

收聽DMB需要裝載在手機上的RF Chip和Baseband Chip,其中RF Chip要消除透過天線接受訊號的噪音並放大訊號,而Baseband Chip把此訊號轉換成數位形式。原有的DMB手機是RF Chip和Baseband Chip分開裝載在手機上或者2個晶片堆積在一起,如此可縮小空間。但現在2個Chip放在1個Sillicon Board上,以System on Chip實現了5×5mm規格的小型One Chip,面積縮小了近70%。此外,電力消耗改善40%以上的6mW以下的低電力。

新型DMB單晶片可識別海外頻域的訊號。如果與QUALCOMM的最新MSM Modem互換,沒有Video Recoder Chip也可以收聽地面波DMB。以CMOS RF設計技術為基礎,量產及供應用於地面波DMB的多種RF Chip (StarRFT200、StarRFT400、RFT500)和Baseband Chip (StarDMB)。




投票數:   加入我的最愛
我來評論 - I&C最新DMB單晶片整合RF與Baseband模組
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首