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Intermolecular推出自動化組合式半導體研發平台

上網時間: 2007年08月01日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體研發平台 

Intermolecular日前宣佈推出全球第一套完全自動化的組合式半導體研發平台(combinatorial semiconductor R&D platform),此一平台包含一系列設備系統與軟體程式,可協助晶片廠商、材料供應商和設備製造商縮短新材料、新製程技術及新元件架構開發與整合的時程。

Tempus是Intermolecular最新的High-Productivity Combinatorial (HPC)平台,能讓客戶以低成本開發、整合及測試大量選擇方案,進而創造研發投資報酬率。

Tempus HPC產品與服務平台包括適用於自我組裝(self-assembly)、表面處理、清洗製程和化學鍍(electroless deposition)的流體應用產品線(Fluids Line),以及適用於資料非揮發性記憶體、高介電值(high-k)與金屬閘極、以及先進導線連接等應用的物理氣相沉積產品線(Physical Vapor Deposition Line)。

Intermolecular的客戶可透過不同方式應用HPC技術,包括與Intermolecular的跨領域研究團隊進行協同開發計劃、採購Tempus系統、或是取得Intermolecular的IP使用授權等,以提高產品開發效率並縮短產品上市時程。




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