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業績不佳 IBM裁減450名晶片製造部門員工

上網時間: 2007年08月02日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:裁員  電腦晶片  製造廠 

IBM日前宣佈該公司裁減了其位於美國之電腦晶片製造廠的450名員工;其中包括300名原屬其紐約州Poughkeepsie與East Fishkill據點的員工,以及90名原屬佛蒙特州Burlington工廠的員工,其餘則散佈在美國其他地區。

IBM發言人表示,此一裁員行動是該公司近期將其晶片技術與製造業務整併成一個單一部門的結果:「此一行動是為了削減重複性的作業以及讓作業流程更有效率。」此次裁員所涉及的範圍,包含從事晶片封測、技術開發與供應鏈運作的員工。該公司發言人表示,IBM將針對不同條件的員工,提供包括資遣費、過渡性醫療保險以及轉職介紹等服務。

IBM的半導體部門主要業務是應用於IBM伺服器的Power Architecture處理器,該部門亦從事不少可增進晶片效能的半導體技術研發──包括銅導線(copper interconnects)、矽鍺(SiGe)與絕緣上覆矽(SOI)等。此外該部門也包含IBM的客製化處理器業務,即是與Sony共同開發針對下一代PlayStation遊戲機應用的Cell處理器。

IBM的晶片製造業務進來發展遲緩,該公司表示,該部門在第二季的營收較去年同期下滑了9%。IBM近幾個月來不斷執行裁員策略,裁減的員工總數達1,300人,其中有很大一部份是來自其Global Services國外採購部門。

(參考原文:IBM cuts 450 chip manufacturing jobs)

(Paul McDougall)




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