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Dow Corning新型覆晶封裝黏著劑具備高硬化速率

上網時間: 2007年08月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:封裝  材料  覆晶 

Dow Corning Electronics日前宣佈推出2種新的覆晶半導體封裝上蓋密封材料(lid-seal material),其中一種材料可將硬化速率提高2倍,另一種則是針對無鉛元件在重工(rework)過程所需承受的高溫問題而設計。EA-6800和EA-6900微電子黏著劑是繼去年推出低空隙EA-6700黏著劑的後續產品,目前這2種材料已通過包括Amkor Technology在內多家半導體領導廠商的評估與生產認證。

上蓋又稱為均熱片(heatspreader),它是覆晶組件生產不可或缺的材料,而覆晶組件目前是半導體封裝市場快速成長的一個領域。上蓋密封黏著劑必須承受高濕度、溫度迴圈變動和極端操作條件,為符合最新的禁用物質防治法(RoHS)標準,這些黏著劑要承受無鉛BGA黏接與MSL測試中更高製程溫度的挑戰。

Dow Corning所有的上蓋密封黏著劑都符合RoHS規定,EA-6800和EA-6900還可提供無鉛元件製程所要求的高溫效能。EA-6900微電子黏著劑可承受無鉛電子零件在電路板組裝的重工過程裡必須重複接觸的高製程溫度,因此適合無鉛應用。

EA-6800和EA-6900黏著劑能將基材殘留濕氣造成的空洞減少,進而增強它們對陶瓷和有機基材的黏著力。這2種黏著劑還具有低模數(low modulus)特性,當它們使用於2種不同熱擴散係數的材料之間時(例如基材薄片和鎳銅上蓋)即可吸收應力。

覆晶是一種成長快速並日益普遍的半導體封裝技術,它會將晶片正面朝下,再透過金屬凸塊(metal studs)或焊錫直接將焊墊連接到基材,省下原本所需的打線接合步驟。根據市場研究公司Prismark的報告指出,覆晶應用市場將從2006年的7.85億顆元件成長到2011年的17.4億顆。




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