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Vishay擴展其298D系列MicroTan固體鉭晶片電容器

上網時間: 2007年08月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:MicroTan  298D 

Vishay Intertechnology宣佈已擴展其298D系列MicroTan固體鉭晶片電容器,新元件在兩個小型模塑封裝尺寸中具有較佳的電容器電壓額定值。

透過MAP (多陣列封裝)技術,Vishay的298D MicroTan電容器可在面積為1.60mm×0.85mm、最大厚度為0.90mm的超薄小型0603M封裝中提供1μF/25V~47μF/4V的電容器電壓。0805P封裝面積為2.40mm×1.45mm,最大厚度為1.20mm,是首款具220μF/4V電容器的模塑封裝。

該298D電容器的額定值適用於手機、數位相機及MP3設備的音訊濾波與訊號處理,由於需要更小的印刷電路板空間及更薄的產品厚度,因此這些額定值可實現更時尚的終端產品。這些元件的矩形模塑封裝是高量產PCB裝配的理想選擇,面朝下的特殊L型接頭可方便地與焊盤接觸。




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