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四大代工廠訂單滿滿 全球晶圓產能恐將面臨短缺?

上網時間: 2007年08月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:產能利用率  晶圓代工廠  資本支出 

市場研究公司IC Insights提出警告表示,從2007年底到2008年,全球主要代工廠可能面臨產能短缺問題。該公司指出,全球前四大晶圓代工廠──台積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)和特許半導體(Chartered),將從第一季78.5%的總產能利用率提升到第四季的97.5%的產能利用率。

目前全球前四大晶圓代工廠擁有佔全球純晶圓代工產能的3/4,以及90nm及以下製程總產能的99%。IC Insights總裁Bill McClean表示,受到2007年前八個月這四大晶圓代工廠產能利用率顯著提升的鼓舞,晶圓廠客戶也開始為了2007年第四季以及2008年的產能需求提早向代工廠預約。」

全球最大晶圓代工廠台積電的產能利用率預測將從第一季的83%躍升為第四季的100%。聯電的產能利用率則預計將從第一季的僅70%增加到年底的95%。此外中國最大晶圓代工廠中芯國際也可望在第四季把產能利用率提高到90%以上;該公司在過去三年來大砍資本支出,2007年7.2億美元的資本支出比2004年的18.4億少了40%以上。

至於新加坡特許半導體可能是前四大晶圓代工廠中,預測第四季產能利用低於90%的唯一家公司,屆時其產能利用率為88%。

(參考原文:Foundries face capacity shortages)

(Mark LaPedus)




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