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Laird、聯茂結盟搶攻LED背光模組市場

上網時間: 2007年08月16日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:LED  背光模組  T-lam 

銅箔基板(Copper clad laminate,CCL)製造商聯茂電子(ITEQ)與Laird Technologies稍早前簽署了一項作協議,Laird將針對LCD平面顯示器之LED背光板模組提供具備高散熱效能的T-lam材料,聯茂電子則提供多層電路板壓合製程技術及產能。

Laird針對平面顯示器背光模組所開發的T-lam導熱印刷電路板(IMPCB)採用了獨立導熱介電膠片T-preg,連結銅箔和一個整合式金屬底座,散熱效率超越傳統FR-4印刷電路板。Laird散熱產品事業部副總裁暨總經理Michael Dreyer指出,採用T-preg材料的板,散熱效率至少是FR-4的10倍,更適合需要高發光效率的LED與高輝度的平面顯示器產品。

市調機構Displaybank指出,鎖定大尺吋液晶電視的LED背光板模組市場,在2007至2008年之間將出現500%的成長率。「2008~2010年,LED背光模組市場預計分別為250萬、520萬與950萬套,2年內成長幅度達4倍,」Dreyer預測。

顯示器背光模組市場的主要光源已從傳統的冷陰極管(CCFL)轉移至具備更高發光效率的LED,因為「CCFL色域約為80%,但LED則可達到超過105% NTSC,」Dreyer表示。然而,採用LED作為光源的轉移趨勢也帶來了更多散熱需求,但也為散熱市場提供了更大商機。

Dreyer指出,IMPCB可減少50%由LED晶粒所散發的溫度,由於LED的亮度和色彩會隨著溫度的上升而減弱,因此,在整個背光模組的設計中,散熱材料正扮演著越來越關鍵的角色。例如,紅色光在較高的溫度下,輝度(luminance)會降低50%,而T-lam材料則可讓LED元件更快排散熱量。

聯茂現有的IMPCB月產能為5,000平方公尺,聯茂董事長萬海威表示,由於IMPCB是非標準產品,必須依照客戶需求進行客製化,因此目前尚無法預期產能擴充情況。不過,萬海威與Dreyer均表示,應對顯示器的大型化與高品質需求,具備更高散熱效率的多層板將漸成主流。

作者:鄧榮惠 / 電子工程專輯




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