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半導體封測業走向大者恆大趨勢?

上網時間: 2007年08月20日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體封裝  測試  外包 

來自大多數市場調查機構的數據顯示,目前正是半導體封裝業者的大好時光;除了有像是Amkor等重量級大廠去年營收創記錄,包括日月光(Advanced Semiconductor Engineering)、STATS ChipPAC、新加坡聯合科技(United Test and Assembly Center)等獲利豐厚的公司,也使它們成為私募股權業者的收購目標。

市場分析師認為,此一市場的強勁成長走勢還將持續下去,因為有更多的晶片供應商開始採取無晶圓廠模式,並將封裝和測試業務外包以降低成本。根據市場研究公司Frost & Sullivan所發表的報告預測,亞洲封裝市場將在2006~2010年間增加近一倍,規模超過280億美元。

但越來越以消費者為中心的產業,也為封裝業者帶來新的風險。Frost & Sullivan即在同一篇報告中指出,若不願意因應元件微縮與新一代半導體製程所需,而投資高階、晶片級封裝等技術,這些業者將會嚐到苦果。而業界人士也同意,這門生意的成本越來越高,且出現大者恆大的趨勢。

新加坡業者STATS ChipPAC的執行副總裁暨首席策略主管Scott Jewler認為,與以消費者為中心的變化隨之而來的,是要求更快的上市時間和頻繁的功能變化。這些挑戰帶來龐大的成本與開發支出,而在較低階技術節點,就很難靠封裝設計來取得投資報酬;因此合併就成為必然的結果。

日月光的首席研發主管Ho-Ming Tong表示,消費性電子化所帶來的產品多樣化,造成了大者恆大的現象,因為只有大公司才能負擔龐大的產量,保證收入成長並獲得足夠的利潤,於是合併的現象將出現在各種規模等級的公司。

難以擺脫的宿命…

Tong認為,封裝業者正面臨一種擺脫不了的宿命──客戶的設計越來越複雜且需要量身訂做,但卻還是批發價格。這種矛盾讓業者必須投入大量的(封裝設計)研發資金,但若想回收這些投資勢必得提高服務費用…於是就算是高階的研發,也必須設法降低成本。

Frost & Sullivan半導體部門的分析師Jagadeeth Sampath同意,部份中小型公司將被擠出封裝產業,但是他也認為,如果能抵抗客製化設計所帶來的壓力,那些份量不太夠的小型業者還是有生存空間。而來自菲律賓、專門從事電源IC封裝的業者PSi,即是一個範例──該公司2006年達到了創紀錄的9,200萬美元(2005年營收為8,030萬美元)

PSi的行銷主管Freddie Canlas表示,該公司也發現市場環境越來越嚴苛,尤其是來自中國等地的大廠的價格競爭;該公司前進的動力並不僅以價格取勝,而是以做為一家高品質的公司來達到差異化,並得到客戶的青睞。他並指出,保持對市場的敏感度與貼近客戶需求十分重要,因此提升研發投資、把錢花在刀口上是該公司的重要策略。

而隨著半導體產業轉向45奈米技術,部份晶圓廠開始使用超低介電常數(low-k)材料,封裝業者也將被迫與更“脆弱(fragile)”的材料打交道。對此STATS的Jewler表示,這些問題總有一天都能克服,端看業者是否持續努力;如果等到產品要上市了才臨陣磨槍,問題就大了。

Jewler表示,STATS十分注重在45奈米材料方面的研究,除了跟各主要晶圓廠合作,也在相關工具與製程的升級上大舉投資。他指出,該公司在45奈米領域的研究仍在進行中,且已經持續了約一年半的時間,儘管還需要一些改善,但將準備就緒。

日月光的資深技術顧問William Chen亦指出,在45奈米時代所面臨的風險確實越來越高,除了成本的增加,以消費者為導向的產品也讓封裝業者必須時時保持警覺。不過他對日月光順利轉向至45奈米時代信心十足,表示該公司已與晶圓廠夥伴密切合作多年,並建立了一套45奈米封裝解決方案的基本資料庫。

客戶會越來越少?

半導體封裝業者面臨的另一個問題,是電子產業其他部門的整併風潮,因為此一趨勢可能使客戶變少。更雪上加霜的是,封裝業者有不少潛在大型客戶堅持「自己動手做」的策略;例如德州儀器(TI)只有三分之一的封測業務外包,未來也不打算提升該比例。此外英特爾(Intel)也自己掌控許多封測業務;該公司認為這是向消費者推出產品之前的重要步驟,是其平台策略的關鍵之一。

Frost & Sullivan的Sampath表示,半導體供應商對IP保護的渴望、對品質的疑慮以及來自東歐等地低勞動成本區域的競爭,將在2012年開始對享受著成長果實的亞洲封裝業者帶來負面影響。不過亞洲業者卻認為尚無需杞人憂天;STATS的Jewler即表示,消費性電子設備的種類以史無前例的速度激增,晶片供應商根本無力自己開發所需的不同封裝技術。

此外Jewler也指出,儘管越來越精細的製程節點可帶來晶圓片空間與成本的節省,不過系統電路板微縮的速度並不會同步,而兩者之間僅能靠封裝技術做為橋樑。再加上封裝與測試技術成本越來越高、研發也越來越重要,晶片製造商不會想要在好不容易降低晶圓片成本之後,反而去增加封裝成本,這根本毫無益處。

Jewler還表示,現在有不少中型晶片製造商仍擁有內部封測部門,但也開始發現越來越難維持、也不划算。因此這些公司逐漸放棄封裝和測試業務;而即使是自己負擔大部分封裝業務的公司,也不能在內部完成所有的工作。

日月光的Chen則強調了封裝業者在產業鏈中所扮演的角色重要性,他指出,封裝技術的演進與改革對終端設備的外形設計產生了極大的影響;對晶片業者來說,尋求專業封測廠的支援不僅是成本的節省與工作流程的簡化,也將為他們帶來競爭力。

(參考原文: Packaging: Survival of the largest?)

(Jonathan Hopfner)




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