Victrex聚合物薄膜獲ASM後端測試系統採用

材料製造商英國威格斯(Victrex)宣佈，該公司以VICTREX PEEK聚合物為基礎的APTIV薄膜已獲得半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology採用，作為其最新的後端Flexitest 2030 (FT2030)系列轉塔式測試和完成系統的關鍵元件。

FT2030系統專門針對離散元件與電源裝置等半導體解決方案，進行出貨前的功能與可靠性的測試；透過在幾個功能模組中使用APTIV薄膜，全新的FT 2030型轉塔式測試與完成系統具有以下性能優勢：如高耐磨性、抗衝擊性、低揮發性、穩定的電氣絕緣性、耐壓絕緣測試電壓可達1KV。

APTIV薄膜亦獲選為FT2030測試系統中測試接觸器模組的接觸片保護層。透過在接觸片使用APTIV薄膜，可確保更長的使用壽命以及更可靠的性能。APTIV薄膜在極端溫度下的耐磨性、抗衝擊性同時也是其獲選的重要因素。ASM的Flexitest測試處理器系統具有30個高速轉塔式吸嘴(pick head)，可在極短的索引時間內與高操作靈活度下，高效地完成多個製程步驟。

以VICTREX PEEK聚合物為基礎的APTIV薄膜，是目前具最佳性能的熱塑性加工聚合物之一。相較於市場上的其他薄膜產品，APTIV薄膜用途極廣、性能出色，並在各種不同的環境下均擁有良好的綜合性能。

Victrex並在9月12~14日的SEMICON Taiwan 2007展會上，展出一系列應用於半導體產業的高性能VICTREX PEEK聚合物，包括化學機械研磨環(CMP ring)、晶圓盒(wafer cassette)、IC托盤(IC tray)等多款以VICTREX PEEK為基礎的先進半導體應用。