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厚度僅0.08mm 三星新研發IC基板最快年底上市

上網時間: 2007年09月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體基板  快閃記憶體  SRAM 

三星電機(Samsung Electro-mechanics Co.)宣佈該公司已開發出全球最薄的半導體基板(substrate)。該公司表示,新研發的基板厚度僅0.08mm,比普通的紙還要薄,較現有的技術體積小20%,可製作20層快閃記憶體SRAM晶片。

三星電機發言人在一份聲明中表示,新基板所製成的電路間隔僅20微米,是以銅箔基板(copper clad tape laminates)為基礎材料。該產品問世前,最薄的基板厚度為0.1mm,是在2005年同樣由三星電機所開發。半導體基板是IC的基礎材料,用以做為半導體與電子設備電路板間的溝通橋樑。

三星電機表示,新型基版的樣品已送往全球各地的半導體製造商接受測試;若測試順利通過的話,該產品將在今年稍晚實現商用。

(參考原文:Samsung claims thinnest substrate)

(Mark LaPedus)




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