SiGe宣佈開發一系列WiMAX射頻前端模組

SiGe半導體(SiGe Semiconductor)針對WiMAX系統市場發表了全新的射頻(RF)前端模組系列開發計畫。新的前端模組將結合SiGe的高效能WiMAX功率放大器架構與多晶片模組整合技術，提供小型的元件。將使具有WiMAX功能的消費性電子產品的電池壽命較長和傳輸範圍較廣，為最終使用者帶來最佳的無線寬頻存取體驗。

該系列產品包括專為筆記型電腦而設計的前端模組SE7261，另外還有用於小型掌上設備(包括PDA、行動電話)的晶片級(chip-scale)前端模組，以及用於用戶端設備(customer premises equipment，CPE)的較大功率模組。

SiGe的每一款WiMAX前端模組都會整合收發器和天線間所需的全部電路，包括功率放大器、電源檢測電路、濾波器、開關電路、匹配和偏置電路。這些前端模組都以SiGe的高效能功率放大器為基礎，在24dBm的功率輸出時，可提供20%以上的效率。而其WiMAX策略是以其藍牙和802.11b/g/n WLAN功率放大器為基礎，目前SiGe已推出了200多萬個功率放大器和前端模組。

SiGe全新前端模組將符合IEEE 802.16e規範，即所謂的行動WiMAX (mobile WiMAX)規範。這種無線都會網路(metropolitan area network)技術最佳化了可用頻寬的利用率，進而實現以更高的數據率在更長的距離上傳輸。這種技術可與WiFi和行動蜂窩技術相輔相成，實現無所不在的多媒體應用無線接入，讓消費者隨時隨地接入高畫質視訊節目，以及語音和資料服務。