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與Elpida議價未成 傳中芯延後啟用武漢12吋廠

上網時間: 2007年10月02日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:武漢  300mm  晶圓廠 

HSBC的分析師Steven Pelayo指出,中國晶圓代工業者中芯國際(SMIC)已延後其武漢300mm晶圓廠的量產計畫:「我們聽說,由於和Elpida之間的議價還在進行之中,這座新建的武漢廠將延後啟用。」Pelayo並表示,此舉將對中芯近期的管理費用和明年的潛在利潤分享造成影響,也可能波及指望在2007年第三季收到訂單的半導體設備供應商。

Pelayo所提及的日本DRAM業者Elpida與中芯國際簽有代工協議;最近前者向向中芯國際所經營的成芯(Cension)出售了一些8吋晶圓生產設備。而根據業界消息,中芯國際自去年開始在武漢東湖新技術開發區興建一家12吋晶圓廠,但不是為其自己興建的。該工廠由當地政府出資,由中芯國際負責管理。

武漢廠產權歸武漢新芯積體電路製造(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)所有,委託中芯國際經營管理並由其收取管理費。該條生產線計劃於2007年底完工,並於2008年上半年投產;預計初期月產能1.25萬片,並在2009年達2.0~2.5萬片的月產能。

實際上,最近中芯國際運氣不太好;儘管該公司展開上述計畫的理由充分,但卻沒有看到多少利潤。Pelayo表示:「中芯國際繼續提高其12吋晶圓的產能,但由於DRAM價格創新低,而且近期沒有上漲的跡象;他們實際上非常努力,但結果只是原地踏步。」他表示,記憶體仍佔中芯營收的30%左右。

而其邏輯產品的前景也不明。Pelayo指出,中芯國際的邏輯業務疲弱,因為主要的客戶德州儀器(TI)最近削減了初制晶圓(wafer starts)數量:「從積極面看,我們確實聽說其上海8吋廠運作情況不錯,並獲得了高通(Qualcomm)這個大客戶。」他並表示,該座8吋廠的產能利用率約為50%,但營收較低。且製程比較落後,採用130奈米製程。」

(參考原文:SMIC delays Wuhan fab, says analyst)

(Mark LaPedus)




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