日月光和NXP完成蘇州封測廠日月新半導體合資事宜

日月光半導體(ASE)及恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈雙方2007年2月初所發佈的封裝測試的合資案，目前已完成合作事宜；合資的封測廠位於蘇州，並命名為日月新半導體(ASEN Semiconductors)。

日月新半導體位於中國的蘇州工業園區內，日月光擁有該合資公司60%的股份，恩智浦持有另外40%的股權；董事會則由雙方的高階管理團隊組成。日月新半導體初期著重於行動通訊業務，並提供多元化的封裝服務，如LPC QFN封裝、LFBGA、SO、TSSOP和其他符合手機應用的封裝服務。

恩智浦半導體表示，日月新半導體將利用恩智浦半導體在蘇州既有的封裝及測試設備投入生產，未來也會根據市場需求擴充設備。而設廠地點選在蘇州工業園區，能夠擁有先進及便利的商業環境的基礎設施，同時也能更貼近顧客和市場需求。