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專家齊集 環保構裝成為今年IMPACT研討會焦點

上網時間: 2007年10月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:IMPACT  國際構裝技術研討會  環保構裝 

工研院、台灣電路板協會(TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦的2007國際構裝技術研討會(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference,IMPACT),於10月1日起在台北國際會議中心舉行3天。有來自全球41個機構在先進構裝、微系統與奈米、模擬/測試/設計、材料/製程/設備、環保構裝等10餘項技術領域的專家學者齊聚一堂,發表最新的研究。

IMPACT研討會議程涵蓋多項現今封測和電路板產業最相關的議題,其中日月光、矽品、Dell分別獨立規劃議程,前兩者主要發表自家的技術研究成果、個別的產品發展藍圖與分享全球封裝趨勢的觀點。Dell議程則以無鹵(Halogen-Free)環保構裝為主題。Dell、Intel、AMD、Compal、HDP user group與工研院等單位均於其中發表限制有毒物、清潔生產、綠色電子產品等相關研究。

IMPACT主席暨工研院電光所所長詹益仁表示,台灣是全球最重要的封測研發及生產基地,為推動台灣從製造的龍頭向上提升為構裝與微系統技術的研發重鎮,工研院從2006年起籌辦IMPACT研討會,今年更結合全球第二大的電路板與電子組裝國際展覽會TPCA Show,以及亞洲電路板產業高峰論壇AFEC,完整呈現「Packaging and PCB Taiwan」的全貌與能量,希冀藉此整合我國封測與印刷電路板產業之力。

主辦單位並表示,國際上最重要的兩個構裝技術研究學會IEEE CPMT-Taipei (IEEE Components, Packaging, & Manufacturing Technology Society)、IMAPS-Taiwan (International Microelectronics and Packaging Society-Taiwan)也和工研院、台灣電路板協會一起主辦此次研討會。會中邀請3位演講者,包括馬里蘭大學教授Michal Pecht、RTI International的David Stokes,以及Flextronics International的Dongkai Shangguan。




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