Dow Corning新型導熱矽脂可降低系統內晶片溫度

Dow Corning推出電子系統專用的DOW CORNING TC-5026導熱矽脂，熱阻較低，可使晶片的溫度更低且操作較具效率。在加熱循環、高濕度和高溫老化等不利條件下，仍能維持超低熱阻抗以及高可靠性和穩定性；並且使介面厚度變薄。

Dow Corning的獨家配方技術能讓導熱填充劑與矽基材料黏合，避免TC-5026被擠出、鬆動剝落或移動。其所採用的創新無溶劑型配方，使它即使經過儲存或曝露在空氣中也能保持可用狀態，易於塗佈、網版印刷和點塗。這種無溶劑配方還能提高穩定性，並防止導熱矽脂隨著時間碎裂、硬化或導熱效能變差。