Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

Dow Corning新型導熱矽脂可降低系統內晶片溫度

上網時間: 2007年10月04日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:TC-5026  導熱矽脂 

Dow Corning推出電子系統專用的DOW CORNING TC-5026導熱矽脂,熱阻較低,可使晶片的溫度更低且操作較具效率。在加熱循環、高濕度和高溫老化等不利條件下,仍能維持超低熱阻抗以及高可靠性和穩定性;並且使介面厚度變薄。

Dow Corning的獨家配方技術能讓導熱填充劑與矽基材料黏合,避免TC-5026被擠出、鬆動剝落或移動。其所採用的創新無溶劑型配方,使它即使經過儲存或曝露在空氣中也能保持可用狀態,易於塗佈、網版印刷和點塗。這種無溶劑配方還能提高穩定性,並防止導熱矽脂隨著時間碎裂、硬化或導熱效能變差。




投票數:   加入我的最愛
我來評論 - Dow Corning新型導熱矽脂可降低系統內...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首