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Dow Corning授權德商使用電漿解決方案沉積技術

上網時間: 2007年10月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SE-1000 AP4  APPLD  電漿 

Dow Corning宣佈已將其SE-1000 AP4設備所用的大氣壓電漿沉積(APPLD)商用塗佈技術授權給德國Weinheim的Freudenberg Forschungsdienste。Freudenberg與Dow Corning合作的主要目標是在歐洲市場推廣APPLD技術的商業應用,透過SE-1000 AP4塗佈系統運用Dow Corning APPLD技術,以便提供產品開發和來料加工服務。

Freudenberg在與Dow Corning多年合作開發電漿塗層產品及製程技術後,現將開始利用一種捲繞式(roll-to-roll)連續製程修正包括織布和不織布或聚合物薄膜等各種彈性基材,以量產各種APPLD製程產品。

透過Dow Corning的APPLD技術可將各種材料塗佈在任何基材表面,並讓該超薄塗層與底層基材形成化學鍵結。這些塗層能提供許多不同特性,例如防水、光滑、黏著性或抗微生物等性質。APPLD製程可在接近室溫下操作,不需要水、溶劑或表面活化劑,而且幾乎沒有任何的廢棄物或回收處理需求。




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