Wisair發表UWB互連單晶片

就在相關標準持續地延遲推出時間之際，新興公司Wisair發佈了一款無線USB互連單晶片。Wisair公司正追隨Staccato Communications公司的發展路徑，將一款超寬頻(UWB)收發器整合在一個CMOS晶片中。

Wisair公司介紹，採用新款WSR601晶片作為外接USB插入設備時，可提供100Mbps的應用級吞吐量，而如果是原本即整合於系統時，吞吐量則可達300Mb/s。WSR601採用130nm製程，平均和峰值功耗分別是250mW和600mW，作為完整模組出售的價格低於15美元。

WSR601晶片可作為內部系統設計的端點或作為集線器，還可作為一個插入於有線USB埠的外接轉接器(dongle)。Wisair表示，該公司現正提供WSR601的樣片，預期可在年底前投入量產。此外，下一代產品將可支援PCI Express，為內部設計提供更高的吞吐量。

WSR601僅支援WiMedia聯盟(WiMedia Alliance)所定義的Band Group 1，約3~5GHz頻段。競爭對手Alereon最近推出了採用矽鍺製程製造、且可支援3~10GHz的雙晶片元件，為支援類似藍牙3.0等位於更高頻帶內的協議做好了準備。

儘管許多公司一直致力於將無線USB視為UWB晶片的先期導入市場，但目前只有幾家公司推出了產品。大部份的無線USB支持者正等待著USB設計論壇(USB-IF)和WiMedia聯盟對其產品的最終認證。

取得進展

Staccato公司技術長Roberto Aiello樂觀地預期，該公司可望在年底出貨經USB設計論壇和WiMedia聯盟所認證的產品；但這一時間表已經比該公司先前所計劃推出的時間更晚了一年。

“我們正在進步中，”Aiello說。“但我們並不希望搶在標準定案前推出先期產品，所以必須得經歷這些過程。”

Staccato公司曾在2006年1月發表了一款採用110nm製程製造的單晶片無線USB收發器。當採用該收發器作為外接轉接器時，它可提供低於80Mbps的吞吐量，500mW的平均功耗，而且同樣能以不到15美元的價格提供完整的模組。

“我們的整個想法是用CMOS生產一款單晶片，”Aiello表示。“許多人都正朝著這一方向而努力，我想最終將可如願以償地實現一款單晶片。”

如同許多無線USB晶片設計者一樣，Staccato和Wisair這兩家公司都瞄準了行動系統，希望有一天該公司的晶片能夠用在數百萬支手機及其它可攜式產品中。Staccato公司現正與韓國廠商SK Telecom公司共同打造一款原型，希望能利用UWB為手機播送媒體內容，或使不同手機之間彼此交換媒體訊息。

作者：麥利