Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

Sony朝fab-lite邁進 300mm晶圓生產線轉手Toshiba

上網時間: 2007年10月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:晶圓廠  晶片製造  轉移 

如業界預期,新力(Sony)已採取了脫離晶片製造的重要行動,透過一樁過程有些複雜的交易,將其先進的晶圓廠生產線轉移給東芝(Toshiba)。

雙方的交易傳言已流傳了好幾個星期,新力和東芝表示他們已成立兩家晶圓合資公司,但實際上,新力正將晶圓廠轉移給東芝,顯示新力正朝著“輕晶圓廠(fab-lite)”營運方式轉變,甚至最終可能採取無晶圓廠(fabless)策略。

做為交易的一部份,東芝、新力和新力電腦娛樂公司(Sony Computer Entertainment Inc.)將聯手成立一家合資公司,生產包括Cell處理器和RSX繪圖引擎在內的高性能晶片。Cell處理器是由新力、東芝和IBM聯合開發,應用於新力的PlayStation 3遊戲機,不過這款遊戲機目前銷售狀況不佳。

此外,新力也計劃在2008年3月底之前,將其位於日本長崎技術中心Fab 2晶圓廠的300mm晶圓設備轉移給東芝。在轉移之後,該生產線將由兩家公司的合資企業負責營運。

東芝將擁有合資晶圓廠60%的股份,新力佔20%,而新力電腦娛樂將擁有其餘部份。新力的長崎晶圓廠從2004年開始運作,目前使用65奈米製程生產Cell處理器。新力一直考慮將45奈米Cell處理器外包生產,預計將從2008年底開始。

同時,新力也將Oita TS Semiconductor (OTSS)的資產轉移到東芝。OTSS是東芝和新力的合資企業,位於東芝的Oita半導體園區,於1999年完工,用以生產PlayStation 2遊戲機晶片。據了解,東芝擁有這家合資公司51%的股份,新力將持有其餘49%股份。

透過合作,東芝將藉由向PlayStation遊戲機提供高性能半導體產品,擴充和增強其系統級LSI業務。新力集團期望透過向高性能半導體製程過程轉移,進一步拉抬PlayStation的業績。

(參考原文:Sony transfers fabs to Toshiba)

(Mark LaPedus)




投票數:   加入我的最愛
我來評論 - Sony朝fab-lite邁進 300mm晶圓生產線...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首