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Bluetooth與WLAN整合技術之挑戰

上網時間: 2007年10月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Bluetooth  802.11  WLAN  NB 

BluetoothWLAN 802.11a/b/g兩種無線技術發展至今,業已臻成熟,2006年Bluetooth晶片全球總出貨量已超過6億顆且在NB之擺放率亦將越來越高,未來可能和WLAN模組一樣成為必備裝置。另外,WLAN方面,目前大部分IC廠商皆已投入802.11n之IC設計開發,但11n標準目前還停留在draft 2.0版,預計明年上半年才會真正標準化,但即使標準化後仍未能真正消費性化。

在此之前,目前802.11b/g和pre-n (draft 802.11n)的模組成本還有2~4倍的差異,還稍嫌昂貴,所以在目前還未能真正的消費性化之前,勢必各家Bluetooth IC廠商和WLAN IC廠商必將先整合Bluetooth晶片和WLAN 802.11b/g晶片設計於一顆IC上,以求最大的市占率。

另外,模組廠商亦會在此時以推出SiP (System in Package)整合Bluetooth和WLAN或其他無線通訊系統成為單一模組或設計於單一封裝上,將多個通訊系統設計成輕、薄、短小化以利系統廠設計於各式平台上,如筆記型電腦、手機、數位相機與數位電視等消費性電子產品,這儼然是目前的趨勢。

不論是Bluetooth IC大廠CSR和Broadcom,和WLAN IC主要大廠Broadcom、Atheros和Marvell都有開發Bluetooth和WLAN整合IC產品,但要橫跨兩種不同的通訊系統的確也需要相當技術門檻。

請下載PDF文件,以閱讀完整文章。

作者:邱文全 / 華碩電腦NB事業部




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