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高通發表Gobi晶片 意圖推動NB連接3.5G應用

上網時間: 2007年11月01日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:HSPA  3G  Gobi 

高通(Qualcomm)日前發佈了針對筆記型電腦應用的Gobi全球行動網際網路技術,獲得了惠普、Vodafone和Verizon Wireless等公司的一致認可。

高通表示,Gobi晶片組目前已經問世,將於明年第二季在筆記型電腦上商用化。在此之前,英特爾剛剛宣佈WiMax技術將會於2008年在筆記型電腦上廣泛實現。

高通表示,Gobi晶片將能同時執行於全球的CDMA2000 EV-DO和UMTS HSPA網路。目前還不清楚Gobi晶片是否會選擇其中的一個網路,還是將連接兩個網路的功能都整合到其中。這對於手機服務供應商來說是至關重要的 - 比如Verizon Wireless和Sprint都使用CDMA2000,而AT&T和T-Mobile則採用UMTS和HSPA網路。

惠普公司對高通的聲明表示了歡迎。惠普個人系統部門筆記型電腦策劃總監Matt Wagner表示,惠普歡迎高通發佈Gobi-它可為筆記型電腦用戶提供了更好的國際漫遊體驗,並使其能夠更具彈性的選擇行動業者的服務。

Vodafone全球業務營銷總監Oliver Mauss也對高通的技術表示了讚賞,並表示Vodafone目前正在和筆記型電腦製造商密切合作,將Gobi整合到它的產品中。Vodafone是一個比較特別的手機服務供應商,因為它的服務既支援CDMA2000(透過與Verizon Wireless的合作),也支援UMTS和HSPA(透過其他全球網路)。

Verizon Wireless也發表了對Gobi的支援。Verizon產品管理和開發執行董事Andrea Caldini表示,Verizon目前正在和筆記型電腦製造商就Gobi展開合作。

高通還發佈了一些有關Gobi的技術資訊。這一嵌入式方案包含了高通的MDM1000晶片組、相關軟體、API和一套參考設計,用於軟體限定型可配置資料模組的。這些模組支援EV-DO Rev. A和HSPA,包括反向相容性。此外,Gobi還支援GPS功能。

高通表示將在Birdstep Technology、Diginext、PCTel和Smith-Micro Software等軟體公司的支援下,發佈一個通用軟體API。

人們對於筆記型電腦嵌入式3G和Wi-Fi/WiMax的融合盼望已久。Wi-Fi和WiMax領域的先驅英特爾一直以來就堅持這些無線技術將主導未來的行動用戶市場。高通則認為有3G就一切OK。

兩年前,高通創始人之一Andrew Viterbi表示,Wi-Fi和WiMax等寬頻無線技術將由於過於昂貴的而無法吸引到手機服務供應商那麼多的用戶。




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