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Intel向IC設備廠喊話 盼攜手迎接450mm晶圓

上網時間: 2007年11月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:450mm晶圓  IC設備  半導體設備 

晶片大廠英特爾(Intel)的總裁暨執行長Paul Otellini日前表示,儘管業界對450mm晶圓廠仍有異議,但該公司仍將邁向450mm晶圓技術的研發,並期望與IC設備業者針對此一技術領域展開合作。

英特爾計劃在2012年或更早之前,將業界推向450mm晶圓時代;而有英特爾在背後大力撐腰的晶片製造組織Sematech,在不久也前才公佈了一項大力推動450mm晶圓的計畫。不過上述計畫卻引起了半導體設備業者和部分晶片製造商的反彈,爭議焦點在於誰該為450mm晶圓設備的龐大研發成本埋單,以及究竟是不是該迎接450mm晶圓時代。

儘管業界出現反彈聲浪,Otellini在接受採訪時表示,英特爾對450mm晶圓仍「十分感興趣」,因為該技術是未來迎合成本曲線(cost curve)的理想方法。他還表示,英特爾目前尚未設定邁向下一代晶圓尺寸的時間表,不過該公司很願意和設備商合作──而非敵對,共同前進450mm晶圓時代。

「我們必須在設備產業有疑慮時這麼做。」Otellini在接受《EETimes》的記者採訪時表示。產業觀察者則認為,在英特爾的主要晶圓設備供應商中,有不少可能會對開發450mm技術打退堂鼓。這些設備供應商包括應用材料(Applied)、ASML、日立(Hitachi)、KLA-Tencor、Nikon、Novellus、Varian等。

不過到底是誰會出錢開發450mm晶圓工具,目前仍不明確。晶圓設備業者並不情願負擔大部份的450mm開發成本,因為大多數(也許不是全部)的業者,在該領域幾乎看不到投資報酬。而如果晶片製造願意出一些開發費用,也許這些設備業者的態度會有所改變。

在過去的幾年來,英特爾一直是半導體設備的消費大戶;該公司副總裁暨技術與製造事業群總經理William Holt即表示,英特爾在300mm設備上投資了不少。不過Holt在接受採訪時也暗示,英特爾不會為開發450mm設備單獨買單。但Holt仍強調450mm將為IC產業界帶來成本優勢,這一步勢必得走。

(參考原文:Intel CEO: Let's cooperate on 450-mm)

(Mark LaPedus)




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