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EDA/IP  

重新審視PCB設計概念 擴展DFM市場

上網時間: 2008年01月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:DFM  EDA  IC佈局 

目前EDA產業的發展方向是可讓設計人員進行整套系統的設計,而不是僅止於設計具有不同實體特性的系統元件;這種趨勢從Apache公司收購Optimal公司之舉即可看出端倪。同時,經由該領域的一連串合併與收購,針對印刷電路板(PCB)應用的EDA市場在過去幾年中已漸趨成熟。

印刷電路板(PCB)設計是EDA產業的先驅公司所開發出的第一款應用。原理圖設計的擷取則是與專有工作站搭售的首款應用,接著就是Calma和Computervision公司針對IC佈局應用所開發的藍圖設計工具。其後是PCB佈局工具,另一個主要進步便是使得電路原理圖和佈局應用開始共用設計資料庫。

針對訊號完整性和EMI應用的分析工具也接踵而至。製造製程的進步使得PCB更形縮小化,並逐步提高執行的速度和功耗要求,使得PCB和封裝之間的互連變得更加重要。

在開發一款PCB時,開發人員通常必須經歷設計、驗證與佈局,以及產生資料這幾項流程。每個步驟都包含了不同的工具和原則,但開發人員還必須儘可能地擴展系統驗證的範圍,以便使訊號完整性、高速設計、電源要求與分配、射頻(RF),以及等關鍵議題也納入考慮。

此外,隨著電子系統變得越來越複雜與分化,PCB之間的I/O連接介面,以及用以進行高速串列的導線也越來越重要。

目前的應用對於功耗非常敏感,一方面因為所有的應用都對於執行的熱環境很敏感,另一方面則是由於可攜式應用必須盡可能地節省功率。因此,I/O功能在此架構中更為重要,這是由於它們通常需要的功耗水準是IC中的最高值,並且由於其連接的晶片環境是可由IC設計人員來制控的,而在連接晶片與系統外部時則通常是固定的。

這一事實越來越顯示出其可作業性不足,同時一些EDA供應商也已經開始提供新的設計工具,使其可以像一個整合系統那樣同時進行晶片和封裝設計。因此在規劃IC功耗預算和進行IC佈局與佈線時,也可以同時將封裝特性納入考慮。

封裝的電學和機械特性是PCB設計的一個重要組成部份,所以,以往在設計自動化會議(DAC)中,讓人引以為憾的工具和論文短缺情況將很快成為過去。甚至在上一次的DAC期間,那些致力於填補此一市場空白的新興公司與其生存能力也已多次被提到,因此,我發現DFM領域正在成為重新引介這些概念的重要工具。

Gabe Moretti

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