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OmniVision影像感測器新架構 號稱靈敏度提升一倍 

上網時間: 2008年02月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:OmniPixel3-HS  圖元設計  靈敏度 

CMOS影像感測器供應商豪威科技(OmniVision Technologies)宣佈,該公司的OmniPixel3-HS架構應用了最新圖元設計,使OmniPixel3 1.75微米的靈敏度提升一倍,至960毫伏/勒克斯秒。新型OmniPixel3-HS的性能提高了在光線極其微弱條件下對影像的捕捉能力,讓新一代手機、筆記型電腦及其他設備中的微縮相機,在沒有閃光燈的弱光條件下仍能表現出色。

OmniVision製程工程副總裁Howard Rhodes表示,該公司的研發團隊是與技術夥伴台積電(TSMC)合作,於將更多先進設計規則應用到現在的0.11微米影像技術中,以支援新的圖元構架。OmniVision是系統性地分析了100多個不同的圖元設計、以及一百多種製程之後,才最終確定了OmniPixel3—HS的設計方案。而成果是使該公司第一代1.75微米圖元的OmniPixel3靈敏度提高了一倍。

OmniPixel3-HS應用了對稱圖元設計,減少了經過像面的色差。與低堆積高度相結合,OmniPixel3-HS圖元產品通過整個像面產生了靈敏、清晰、精確的彩色圖像。這一新的設計還可以把基本噪音源減少一半,極大提高內在圖元獲取能力以及量子效率,為感測器提供更出色的弱光性能以及在各種光照環境下的更高性能。




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