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Dow Corning擴大矽聚合樹脂產能以因應市場需求

上網時間: 2008年02月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:矽聚合樹脂  半導體  雙層光阻 

Dow Corning電子事業群日前宣佈,將把矽聚合樹脂(silicon polymer resin)產能擴大一倍以上,以因應市場成長的需求;此一材料主要用於生產半導體元件製造所需的創新雙層光阻

Dow Corning與東京應用化學(TOK)於2006年12月即共同研發出一種將Dow Corning獨有的矽聚合樹脂用於成像層(imaging layer)的雙層光阻,可提供晶片製造商更優異的193奈米微影製程蝕刻選擇性。2007年12月,這兩家公司更進一步宣佈,已有一家領先業界的DRAM晶片製造商將這種雙層光阻用於實際生產。

光阻是一種經過光線照射後會變為可溶解或不可溶解的光敏材料,因此能透過後續的蝕刻製程將所選擇的部份移除。Dow Corning的矽樹脂結合光敏材料後,即可使晶片製造廠商使用較薄的光阻層,以提高圖案解析度,讓製造廠商得以產出更小的電路圖案。

Dow Corning自從2004年進入微影市場後,就一直與微影材料供應商合作開發矽基樹脂材料,用以生產193奈米光阻和抗反射塗層材料。




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