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IEEE主辦CICC大會九月登場 廣徵技術論文

上網時間: 2008年02月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:IEEE  CICC  客製化積體電路 

由美國電子電機工程師學會(IEEE)主辦的2008年客製化積體電路會議(CICC),將在9月21至24日在美國加州聖荷西召開。並開始徵集下列技術領域的學術論文,包括:類比電路設計、生物醫學、感測器、顯示器和MEMS,數位和混合訊號SOC/ASIC/SIP、嵌入式記憶體、製造、功耗管理、可程式元件、仿真建模、測試、表徵、除錯和可靠性,以及有線通訊、無線設計等。

IEEE表示,投稿的學術論文必須是獨創和未曾發表的工作,並展示具體的成果。論文篇幅(包括插圖、圖表、表格和參考文獻)不超過4頁。稿件需要簡明扼要地解釋其對技術發展的貢獻,並包含原理圖、實測結果和其他必要的技術細節。作為“會議報告”類的電路設計方面的稿件,則必須包括能證實所描述的電路性能的測量實驗結果。僅以模擬結果來描述電路性能的電路設計稿件通常不能錄用為“會議報告”論文,但可作為“海報”類論文審稿。

CICC論文接受電子檔格式投稿,截稿日期為2008年4月7日。有意投稿的作者可至CICC網站(www.ieee-cicc.org)查詢詳細的稿件編輯和投稿要求;該投稿網頁將於3月9日啟動。投稿時須註明稿件類型(會議報告論文或是海報論文)。CICC會根據審稿結果最後確定類型。投稿時必須同時提交作者簽名後的版權授權書,否則稿件將不予審理。一旦稿件被採用,會議將於2008年6月9日以過電子郵件通知作者。




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