Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

2007年台灣電子材料市場成長率預估約20%

上網時間: 2008年02月26日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:電子材料  平面顯示器  IC構裝材料 

工研院IEK ITIS計畫針對電子材料市場發表最新研究報告指出,2007年全球該市場需求規模約861億美元(參考下圖一),較2006年成長10.8%,若以電子材料各次產業的市場規模大小觀之,平面顯示器材料市場約256億美元,為電子材料中需求最大的(比重為29.8%);其次是半導體材料(27.3%)、IC構裝材料印刷電路板材料皆約17%上下,而太陽電池材料市場值僅有86.1億美元不到9%,但受環保趨勢帶動以及缺料影響而最受到矚目。

至於台灣的電子材料市場需求比重則不同於全球市場,IEK ITIS計畫產業分析師葉仰哲表示,由於我國的構裝產業與TFT-LCD產業均位居世界第一,因此該等產業所應用的上游原材料,躍居為我國電子材料產業最大需求項目。2007年由於國內電子產業產能持續開出的因素下,電子材料之市場需求將達新台幣6,424億元,年成長率估計約20%(見下圖二),整體成長力道隨著下游應用產業的攀升,預估到2008年應該可維持在15%左右,而達新台幣7,329億元。

IC構裝與平面顯示器材料為兩大需求主力

在IC構裝材料部份,受該產業營收逐季成長的帶動下,連帶對上游IC構裝材料的需求更為殷切,2007年我國IC構裝材料的市場規模達新台幣1,481億元,較2006年成長23%。若以構裝型態來看,高階構裝製程的比重不斷提升,使得錫球、IC載板的成長更為迅速,而台灣又是液晶面板的主要生產國家之一,在LCD TV市場帶動下,未來TCP與COF板的需求將大幅增加。

在平面顯示器材料部分,需求上以TFT-LCD為主,即使面臨面板價格下滑引發的材料價格下跌,但2007年在各家TFT-LCD廠的7.5代與6代線陸續量產的帶動下,平面顯示器材料需求大幅擴增,但在前半年面板價格不佳,材料價格大幅滑落影響下,市場需求年成長率達15.8%,僅達新台幣2,428億元。

2008年在LCD TV下游需求市場的帶動下,各家生產線產能將滿載的促動下,葉仰哲預估TFT-LCD材料的需求規模將提高至新台幣2,760億元,但材料單價仍將持續下滑。隨著下游面板廠商的積極投資,LCD材料的需求將逐步增加;然而在面板廠商欲降低成本的壓力下,價格雖會逐步下滑,但市場需求值仍會逐步擴增,預估2005~2009年的年複合成長率17.6%。

環保意識與原物料大漲對電子材料產業之影響

葉仰哲並指出,2007年全球油價高漲,帶動太陽光電的市場需求,同時金、銅等各項原物料礦產的價格也連帶上揚,加上環保意識抬頭,歐盟的RoHS、J-Moss以及中國版RoHS等環保法規陸續施行,將使電子材料的發展受到影響。

在金屬原料價格高漲對構裝材料的影響方面,其一是使導線架的製造往多陣列發展,以節省銅的使用;葉仰哲表示,因為技術進步覆晶封裝的盛行使得導線架使用量變少,因此捨低階封裝用導線架而轉往高價值的QFN等發展。

金線的報價與黃金價格高度相關,金價高漲之下改變導線架設計或改用3D封裝以減少金的用量改用覆晶封裝減少金線的使用機會;模封材料方面,環氧樹脂價格隨石油價格而上漲,及電子產品朝輕薄短小發展,封裝儘量以減少環氧樹脂用量為目標,並配合環保指令,減少鹵素用於阻燃劑的成份;錫球方面,無鉛化的需求使得錫球成份以錫、銀、銅為主銀價高漲使得錫球的銀成份依照應用端需求而做調整。

在LCD材料方面,受到環保意識高漲的影響,葉仰哲指出,目前以CCFL為主的光源因含有汞蒸氣,所以如何改善CCFL發光效率、減少燈管使用的數量,或是改發無汞燈管,甚至全面改用LED作為光源成為主要課題,因此LED的封裝、散熱材料將成未下一個商機。

另一方面,可以使用光學膜提高光利用率以節省耗電,但會有成本提高的缺點。依3M推算使用增亮膜節能效益,若所有液晶電視製造商能於2006~2010年的五年期間,在21吋以上的液晶螢幕上採用增亮膜技術的話,全球將節省3,300萬桶原油或2,300萬噸煤。

葉仰哲指出,增亮膜可提高燈管光線的利用率,以增加液晶螢幕的亮度,因此若搭配此產品,不僅可提昇亮度及觀賞視角,更可減少燈管使用量(未來每台液晶螢幕將可降至10支以下)。一旦減少燈管數目,液晶螢幕的耗電量、汞含量(2005年減少170公斤)以及熱能的產生均會大幅降低,對於綠色環保也將有所助益。

但增加光學膜也會增加成本,因此如何將集光、勻光、增亮等各項光學膜功能加以整合,減少光學膜的使用量,以降低成本,成為2008年擴散膜以及稜鏡片廠商努力的重點。

其他LCD材料方面,彩色濾光片大廠宣布2010年將以Ink-Jet製造技術,配合SHARP量產十代線的彩色濾光片,也因此噴墨式彩色光阻的研發將成為重點;TFT面板廠商均有研發Local Dimming技術予以省電,但Local Dimming點滅迅速不適合使用CCFL,LED反應速率快的另一項優點將被重視。

2008年觀察重點

觀察2008年,預估下游業者或因使用新材料,或因供需問題而缺料,將對電子材料產業造成影響。前者的情況以半導體中的High k材料為代表,後者則是太陽光電用的多晶矽材料,預計2008年仍將持續缺貨。

在半導體High k材料部分,葉仰哲表示,該種材料主要的功能是用來隔絕閘極的漏電流,目前在90奈米的半導體IC多半可利用氧化矽(SiO2)當作閘極絕緣膜,但進入65奈米元件時,絕緣膜厚度在4nm以下時,會發生量子力學中所謂的「穿隧效應」,當絕緣膜厚度薄至2nm以下時,在閘極不施加電壓的情況下,也會產生漏電流現象,導致元件無法正常運作。

因此無論是Intel、IBM、AMD等大廠,或是日本或韓國均投入High k材料的研發,目前Intel也已經宣布在2008年量產的CPU將導入High k材料,以HfO2取代SiO2;同時High k材料在記憶體絕緣膜應用的使用率已經愈來愈高。

如任天堂Wii遊戲機中的DRAM (由NEC製造)即採用High k材料ZrO2作為絕緣膜,一般DRAM會選擇Hf和Zr作為絕緣膜材料,而Flash會選Al或是Al-Hf混合物,2008年High k材料將成為半導體中最受注目的材料之一。

另外一方面,在材料端無法充份滿足的狀況下,太陽光電產業似乎有過熱的情形,且也有泡沫化的聲音傳出來。最主要在於材料的供需問題,目前多晶矽合約單價約為每公斤60~70美元,對於一般的太陽能電池廠而言已是最大的底限,未來就算要成長也有所限度。

但葉仰哲表示,對於多晶矽大廠而言,一定會努力維持高價位來獲得最高的利潤,因此對於其產量及產能的擴充都有相當的計算,想要達到供需平衡是相當困難的。但現象並非無法解決,目前已經有些進展的流體化床製程,以及易於放大的冶金法製程,已經有多家廠商投入,未來若能順利開出產能,將是左右供需平衡的關鍵。

另外,中國大陸也在多晶矽方面努力開發,加上取消了出口退稅措施,多晶矽在境內量產的呼聲也相當地大,若真的量產成功,將是個可怕的價格破壞者。

目前主要的多晶矽大廠仍然會將其未來產量控制在供不應求的狀態來控制其高價位,但若是加上潛力的新興廠商的產量(假設60%會開出),則最快在2008年可以達到供過於求的狀況,屆時多晶矽價格將可望跌至每公斤40美元左右的水準,矽晶圓太陽能電池廠商也開始擁有價格競爭的能量,此類電池也將會邁入成熟階段。

結論與展望

葉仰哲表示,2007年全球電子材料的市場可望達到845億美元,較2006年成長率達8.5%,其中以平面顯示器相關材料的比重最高,預期2008年仍將有一成以上的成長。由於國內下游電子資訊產業產能的貢獻下,2007年電子材料之市場需求將達新台幣6,324億元。展望2008年有15%的成長,達到新台幣7,243億元,其中太陽光電材料的需求成長幅度最大。

環保趨勢與原物料價格的上漲帶動LCD光學膜的商機,對於構裝材料特別是導線架造影響,但電子材料正面臨原料價格上漲與短缺,同時的下游客戶的垂直整合與新進者均帶來壓力。

可以預見的是,未來電子材料產業的競爭將越形激烈,追求高利潤的型態面臨挑戰;而電子材料廠商的生存關鍵在於開發符合環保法規的材料,同時必須要突破領導大廠的專利限制;如何倚靠減量/再使用/回收(3R)以提高收益,成為廠商在利潤降低的趨勢下必須的選擇。

全球電子材料市場預估
圖一 全球電子材料市場預估 [資料來源:工研院IEK ITIS計畫(2008/02)]

台灣電子材料市場預估
圖二 台灣電子材料市場預估 [資料來源:工研院IEK ITIS計畫(2008/02)]

太陽能用多晶矽未來供需預估
圖三 太陽能用多晶矽未來供需預估 [資料來源:工研院IEK ITIS計畫(2007/09)]




投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 2007年台灣電子材料市場成長率預估約20...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首