Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

接手Sony晶圓廠 Toshiba積極擴充半導體產能

上網時間: 2008年02月26日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:300mm晶圓廠  合資公司  PlayStation 

繼於去年宣佈將其300mm晶圓廠出售給東芝(Toshiba)之後,新力(Sony)近日透露了更多有關將與Toshiba共同成立之合資公司的細節。

2007年10月,Sony宣佈將在2008年3月,將其位於日本九州Nagasaki科技中心的300mm晶圓廠Fab 2轉手予東芝。這樁交易價值約為8.35億美元,而未來該條生產線將由兩家公司合資成立的公司來負責營運,轉接工作預計在2008年3月31日完成。

據了解,Toshiba、Sony、Sony旗下Sony Computer Entertainment已簽署一項最終協議,雙方將共同成立一家生產高性能半導體元件的公司,包括應用於Sony之PlayStation遊戲機的晶片。根據該協議,合資公司將於2008年4月1日開始正式營運;新公司由Toshiba持股60%,而Sony與Sony Computer各自持股20%。

該廠將採用65奈米生產製程,此外新合資公司將與Toshiba的系統晶片部門合作,引進45奈米製程的量產技術。而在去年,Sony也曾表示將把該公司與東芝的另一家合資公司──Oita TS Semiconductor (OTSS)的資產轉移給東芝。該位於東芝日本Oita廠區的合資公司,是在1999年成立,主要是生產PlayStation2遊戲機的半導體元件。

Sony這些年來一直朝向「輕晶圓廠(fab-lite)」──也許是「無晶圓廠(fabless)」的策略邁進;反觀Toshiba,則在不斷增加晶圓廠的產能。不久前,Toshiba還宣佈將興建兩座新的300mm晶圓廠,其中一座將專用於生產NAND快閃記憶體與相關產品,另一座則將支援該公司未來的半導體元件生產所需。。

Toshiba上述兩座晶圓廠將於2009年開始興建,預計2010年完工。此外Toshiba與SanDisk也將合作興建一座新的記憶體工廠,預計將在2010年開始量產;兩家公司也可能就更多新廠的興建進行洽談。

(參考原文:Toshiba, Sony tip details on fab venture)

(Mark LaPedus)




投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 接手Sony晶圓廠 Toshiba積極擴充半導...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首