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光電/顯示技術  

ST新款手機相機用影像感測器號稱尺寸最小

上網時間: 2008年03月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:手機相機  影像感測器  VD6725 

意法半導體(ST)針對行動應用推出號稱市場上最小的單晶片相機感測器VD6725。ST最新的200萬畫素手機相機感測器具備微型尺寸的特色和先進的影像處理能力,可滿足愈來愈受消費者歡迎的輕薄式手機對於全功能影像解決方案的需求。

VD6725是一款1/5英吋的光學影像感測器,在單一晶片上整合了1600×1200 (UXGA)的有效像素陣列、一個高效能影像處理器,以及相機控制功能。因為採用1.75微米的像素設計和ST的先進感測器架構,這款市場上最小的VD6725相機感測元件可以嵌入到小於6×6×3.8mm的手機相機模組當中。

ST最新開發的像素缺陷修正、自適應降低噪訊和銳利度強化等三大技術,能確保內嵌的影像信號處理器可提供非常出色的畫質。先進的消除黑角(anti-vignetting)演算法(平衡不均勻亮度),以及自動白平衡控制功能,可在各種不同的光線條件下支援高品質的色彩重現。這款相機感測器還能識別並關閉無法正確感應光線強度的缺陷像素(defective/dead pixel)。

VD6725的嵌入式影像處理器讓使用者能為自己的照片增加各種特效,包括影像上下反轉、鏡像翻轉或單純為白板內容拍照、檔案提取和條碼讀取等功能而做的黑白影像轉換。

ST新款單晶片相機感測器在全UXGA解析度下可以產生每秒15幅(fps)的數位視訊流,在VGA解析度下可產生每秒30幅的數位視訊流。新產品支援快速模式轉換功能,這意味著感測器能夠極快速地從"預覽模式"轉換到"拍照模式",大幅縮短了拍照控制的時間延遲。

VD6725單晶片相機感測器採用ST的Through Silicon Via (TSV)晶圓級封裝。這種封裝能用來製造可迴銲式相機模組。傳統的作法是將相機模組固定在電路板的插槽中,相較之下,TSV封裝直接焊在手機主板上,因此能節省成本、空間和時間。ST是全球少數幾家有能力製造可迴銲式相機模組的公司。

除手機外,VS6725還可用於各種可攜式設備中,例如筆記型電腦的嵌入式相機、個人數位助理(PDA)、行動遊戲平臺等。

新產品的工程樣品和展示套件現已供貨中,預計於2008年6月底開始量產。VD6725單晶片相機感測器有兩種封裝選擇:COB (Chip On Board)裸片或TSV晶圓級封裝。




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