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嵌入式產業聯盟成立 號召業者共同開發Android平台

上網時間: 2008年03月07日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Android  嵌入式  Andes 

在台北市電腦公會(TCA)的推動下,「嵌入式產業聯盟」(TEIA)日前正式成立,欲透過更多的合作交流,促進台灣嵌入式產業的進一步成長。而聯盟首先提出的合作項目,便是近來廣受注目的Google Android手機開發,希望能廣邀各領域業者加入此一專案計畫,共同合作。

目前參加此一聯盟的業者包括有晶心科技、滾雷科技、以及研華科技等。其中,晶心科技是國內近來新成立的32位元CPU IP核心業者、而滾雷科技是2年前從資策會獨立出來,從事Java虛擬機器(Virtual Machine)相關的嵌入式軟體研發,研華則是知名的工業電腦廠商。

此聯盟的主席為前MIPS大中華區總經理盧功勳。他表示,雖然聯盟成立之初,規模還很小,但希望能透過促進國內外嵌入式系統業者間的相互合作、舉辦技術研討會、產品展覽會等各種方式,推動嵌入式系統產業的成長。同時,也藉由更多業者的合作參與,希望能得到更多政府相關資源的協助與對此一產業的重視。

聯盟共設有三個SIG工作小組,分別是:參考平台、嵌入式軟體、以及系統整合。各SIG都將推動專案計畫,來號召業者參與。而為了吸引更多業者加入,目前聯盟推出的第一道大菜就是廣邀業者參與Android平台的共同開發。

負責參考平台SIG的晶心科技總經理林志明表示,將推動業者共同合作進行‘針對WiMax手機的雙核心開發平台計畫’。該SIG已訂定此雙核心分別為晶心科技的Andes Core以及由工研院系統中心開發的PAC DSP。而計畫的主要內容是,希望能將Android平台移植(porting)到Andes Core N12以及PAC DSP上。

除了硬體的移植外,該計畫也希望能同時進行系統層級的應用軟體開發。所以這項工作,希望能廣邀包括IP、工具、中介軟體、應用程式、系統廠商等產業鏈上的業者共同參與,並預計要在明年第二季完成展示版本。

這項計畫提案,相信會在業界引起很大的關注與吸引力。因為,在之前Google結合34家業者組成開放手機聯盟(Oopen Handset Alliance)時,台灣只有宏達電一家加入此一陣營。對於看好Android平台商機的其他台灣業者來說,總有不得其門而入的遺憾。嵌入式聯盟就是希望能藉由組成業界聯盟,強化與Google的合作,來完成Android移植的相關工作。

儘管立意頗佳,但是,是否真能藉此取得與Google合作的機會,目前還是未定數。同時,在業者參與計畫後,能否制訂出更好的遊戲規則與商業模式,這些都是嵌入式聯盟後續的重要工作,也值得持續關注。

作者: 勾淑婉 / 電子工程專輯




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