嵌入式產業聯盟成立　號召業者共同開發Android平台

在台北市電腦公會(TCA)的推動下，「嵌入式產業聯盟」(TEIA)日前正式成立，欲透過更多的合作交流，促進台灣嵌入式產業的進一步成長。而聯盟首先提出的合作項目，便是近來廣受注目的Google Android手機開發，希望能廣邀各領域業者加入此一專案計畫，共同合作。

目前參加此一聯盟的業者包括有晶心科技、滾雷科技、以及研華科技等。其中，晶心科技是國內近來新成立的32位元CPU IP核心業者、而滾雷科技是2年前從資策會獨立出來，從事Java虛擬機器(Virtual Machine)相關的嵌入式軟體研發，研華則是知名的工業電腦廠商。

此聯盟的主席為前MIPS大中華區總經理盧功勳。他表示，雖然聯盟成立之初，規模還很小，但希望能透過促進國內外嵌入式系統業者間的相互合作、舉辦技術研討會、產品展覽會等各種方式，推動嵌入式系統產業的成長。同時，也藉由更多業者的合作參與，希望能得到更多政府相關資源的協助與對此一產業的重視。

聯盟共設有三個SIG工作小組，分別是：參考平台、嵌入式軟體、以及系統整合。各SIG都將推動專案計畫，來號召業者參與。而為了吸引更多業者加入，目前聯盟推出的第一道大菜就是廣邀業者參與Android平台的共同開發。

負責參考平台SIG的晶心科技總經理林志明表示，將推動業者共同合作進行‘針對WiMax手機的雙核心開發平台計畫’。該SIG已訂定此雙核心分別為晶心科技的Andes Core以及由工研院系統中心開發的PAC DSP。而計畫的主要內容是，希望能將Android平台移植(porting)到Andes Core N12以及PAC DSP上。

除了硬體的移植外，該計畫也希望能同時進行系統層級的應用軟體開發。所以這項工作，希望能廣邀包括IP、工具、中介軟體、應用程式、系統廠商等產業鏈上的業者共同參與，並預計要在明年第二季完成展示版本。

這項計畫提案，相信會在業界引起很大的關注與吸引力。因為，在之前Google結合34家業者組成開放手機聯盟(Oopen Handset Alliance)時，台灣只有宏達電一家加入此一陣營。對於看好Android平台商機的其他台灣業者來說，總有不得其門而入的遺憾。嵌入式聯盟就是希望能藉由組成業界聯盟，強化與Google的合作，來完成Android移植的相關工作。

儘管立意頗佳，但是，是否真能藉此取得與Google合作的機會，目前還是未定數。同時，在業者參與計畫後，能否制訂出更好的遊戲規則與商業模式，這些都是嵌入式聯盟後續的重要工作，也值得持續關注。

作者： 勾淑婉 / 電子工程專輯