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羅門哈斯新型槽溝設計足以降低鎢CMP耗材成本

上網時間: 2008年04月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:鎢CMP  槽溝設計  IC1000 AT 

羅門哈斯電子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)的化學機械拋光(CMP)技術事業部推出了IC1000 AT和VisionPad CMP拋光墊的革命性鎢拋光製程。此項新型設計能夠降低高達35%的耗漿量,相當於將鎢拋光製程的總耗材成本降低約20%。

這項申請之中的專利專注於200mm和300mm鎢拋光製程的槽溝設計,透過改善矽片邊緣的供漿來減少耗漿量從而為IC製造商大幅降低成本。

羅門哈斯電子材料公司CMP技術事業部全球銷售與行銷執行副總裁Mario Stanghellini表示:「鎢漿研磨液是CMP製程中最為昂貴的部分,領先的IC製造商尋求降低這一關鍵製程步驟耗材成本的解決方案。我們對CMP製程的理解有助於顯著改善鎢CMP成本,滿足客戶的需求。」

在現場測試和客戶工廠中,這種新型拋光墊在鎢拋光中最多可減少35%的耗漿量,同時沒有影響去除率、缺陷或一致性。該產品目前正在進行全面的beta測試,並提供樣品給約定的合作夥伴。





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