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三半導體大廠達共識:2012年邁入18吋晶圓時代

上網時間: 2008年05月07日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:450mm  18吋晶圓  半導體產業 

美國英特爾(Intel)、韓國三星電子(Samsung)與台灣晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前共同宣佈,為了促進半導體產業的持續成長,並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構,三家公司已達成共識──2012年將是半導體產業進入450mm (18吋)晶圓製造的適當時機。

英特爾、三星電子與台積電三家公司也將與其他半導體業者合作,確保450mm晶圓試產線所需的元件、基礎設施與能力屆時將已經準備就緒並且測試完成。

鑑諸積體電路製造發展史,晶圓尺寸愈大,愈有助於降低積體電路的製造成本。以個人電腦晶片為例,一片450mm晶圓所產出的晶粒數是300mm晶圓所能產出的二倍以上。較大尺寸的晶圓不僅可降低每一顆晶片產品的生產成本,透過能源、晶圓與其他資源的更有效利用,更能全面減少資源的使用。

例如,從300mm晶圓過渡到450mm晶圓,預期將有助降低空氣污染、減少全球溫室氣體排放與水資源的消耗。

英特爾、三星電子與台積電三家公司相信,藉由一致的產業標準、合理調整300mm設施與自動化流程及建立工作進度的共識,將有助提升半導體業的投資報酬率,大幅降低450mm的研發成本,並有助減少風險與轉換成本。

回顧過往,半導體業每十年就會進入下一波更大尺寸的晶圓世代,例如西元2001年,半導體業順利導入300mm晶圓生產,與第一個200mm晶圓廠於1991年投入量產,間隔正好十年。

追隨以往的成長腳步,英特爾、三星電子與台積電同意,西元2012年是產業進入450mm晶圓生產的合理時程,由於需整合各方要素,複雜度極高,因此三家公司一致認為持續評估進展時程,將是確保產業準備就緒的重要關鍵。

英特爾、三星電子與台積電三家公司將繼續與國際半導體製造技術產業聯盟(International Sematech Manufacturing Initiative,ISMI)合作,因為ISMI在協調業界的450mm晶圓供應、標準化建立與設備的測試能力發展上,一直扮演著重要的整合角色。





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