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SEMI:Q1全球半導體設備出貨額105.6億美元

上網時間: 2008年06月24日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SEMI  半導體設備  B/B Ratio 

據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2008年第一季全球半導體設備出貨金額達到105.6億美元,較2007年第四季成長7%,也較去年同期成長2%。而2008年五月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額則為10.3億美元,訂單出貨比(B/B Ratio,Book-to-Bill Ratio)為0.79。

該報告指出,2008年第一季全球半導體設備訂單金額達到80.8億美元,較2007年第四季減少11%,也較去年同期減少23%。北美半導體設備廠商五月份的三個月平均全球訂單預估金額為10.3億美元,較四月份最終訂單金額10.9億美元減少5%,更比2007年同期的16.4億美元下滑37%。

而在出貨表現部分,五月份的三個月平均出貨金額為13.1億美元,較四月的13.4億美元小迭2%,比去年同期減少21%。

SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers指出:「經歷2005年的半導體衰退期,今年的半導體設備訂單金額再次下滑到2005年的水準。從數據看來,這樣的狀況將持續到下一季。」

SEMI所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。

而在日系半導體設備方面,根據SEAJ公佈的數據,五月份的訂單金額則約為8.65億美元(993.46億日圓),較四月下跌5.2%,更比去年同期衰退40.2%。出貨金額約為11.58億美元(1250.45億日圓),較四月份減少8.9%,比去年同期減少29.4%,估計B/B Ratio為0.79。





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