Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 嵌入式技術
 
 
嵌入式技術  

Aviza推出Versalis fxP系統

上網時間: 2008年06月26日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Versalis fxP  TSV  三維IC 

Aviza Technology推出運用直通矽晶穿孔技術(Through Silicon Via;TSV)製造三維IC的8吋/12吋晶圓整合系統——Versalis fxP

打線接合及TSV就是三維IC封裝中,設立堆疊晶粒元件之間電氣互連的兩種最常用的技術,比起打線只能在元件周圍繞線,TSV的方法在同樣的性能表現下,最多能節省30%的矽用量,此外,接合導線需額外佔用矽片空間,而TSV因其能縮短電氣傳遞的距離,同時堆疊晶粒的數目不受限制,成為三維IC製造商日趨採用的技術,使手持式電子裝置尺寸更小,同時在速度和功能上都有所改善。

Aviza結合了蝕刻、實體氣相沈積和化學氣相沈積等多個步驟,生產出功能性三維IC封裝。Versalis fxP系統最多能整合六個製程模組,結合了所有製造電鍍所需導孔的必要製程,此「一站式」解決方案能使用戶在研發上節省資本、降低安裝成本,同時提高製造區的使用效率。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - Aviza推出Versalis fxP系統
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首