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應用材料推出Applied Producer eHARP系統

上網時間: 2008年08月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Applied Producer eHARP  STI  HARP SACVD 

應用材料公司(Applied Materials)近日推出Applied Producer eHARP系統,為32奈米及更小製程節點上關鍵的淺溝槽隔離(STI)元件結構提供已被生產驗證的HARP SACVD空隙填充技術。eHARP製程能夠提供無孔薄膜,用於填充小於30奈米、長寬比大於12:1的空隙,滿足先進儲存元件和邏輯元件的關鍵製造要求。

應材表示,該系統具有多項製程創新專利,能提供高密度應力誘導薄膜,幫助推動傳統的平坦化和新興的3-D元件結構向更小的技術節點發展。Producer eHARP技術與非CVD空隙填充技術相較,能夠提供最低的每片晶圓成本。

eHARP薄膜不含碳,且不需要保護層或覆蓋層,能和傳統化學機械研磨製程整合,並提供元件隔離效果。此外,eHARP系統製程中所使用的化學物品已經過驗證,不會產生有害的液體副產品,因此也不需要特殊的化學處置。

eHARP製程基於應用材料公司的Producer平台,該平台已被業界晶片製造廠商用於包括低k沈積、應力工程、微影薄膜、PECVD和SACVD等先進應用中。





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