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ST-Ericsson聯手 將掀起手機晶片業整併風?

上網時間: 2008年09月02日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:手機晶片產業  整合  合資企業 

市場研究公司Strategy Analytics預測,不久前宣佈的ST-NXP Wireless與易利信行動平台(EMP)間的合資企業,將在主流手機晶片市場中佔有19%的比例,並對飛思卡爾(Freescale)、博通(Broadcom)、英飛凌(Infineon),以及其他客戶基礎有限、市場佔有率相對較小的供應商構成威脅。

Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala在一份聲明中發表評論指出:「ST與EMP的合資企業催生了一家強大的3G廠商,它具有廣泛的3G平台,準備挑戰市場領先廠商高通(Qualcomm)和德州儀器(ST)。在EMP加盟之後,新企業現在號稱具有強大的產品藍圖,這對於在研發密集型和變化迅速的蜂巢式晶片市場立足非常重要。」

該研究機構的手機元件服務部門總監Stuart Robinson指出:「ST與EMP的合資企業將在蜂巢式半導體產業界,穩居第三名的位置,僅落後領導者高通(29%)和德州儀器(28%)。它對其它小型晶片供應商造成了進一步的壓力,將促使這些企業聯手爭奪市場佔有率,或者導致它們被迫進入利基市場領域。該產業絕對不會結束整合。」

(參考原文: More consolidation to follow ST-Ericsson, predicts analyst,by Peter Clarke)





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