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12吋晶圓開始主導全球半導體產能

上網時間: 2008年09月04日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:12吋晶圓  產能  半導體 

根據半導體產業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)的最新統計數據,12吋(300mm)晶圓首度超越8吋晶圓,在全球晶圓製造產能(wafer manufacturing capacity)以及實際加工晶圓(ctual wafers processed)中佔有最高的比例,分別佔總產能的44%以及總加工矽晶圓的47%。

此外SIA並指出,整體晶圓產能利用率仍在89%的高水準,其中先進製程的利用率甚至超過95%。SIA總裁George Scalise表示,由於佔晶片需求約八成的消費性電子、PC與手機的銷售出現成長,帶動七月份全球晶片銷售額較去年同月成長7.6%。

以個別產品來看,液晶電視銷售今年預期成長32%,數位機上盒與數位相機銷售分別將成長20%左右;而PC與手機銷售則可望分別成長13%與10%。此外第二季美國GDP出現了3.3%的成長,再加上世界各地市場需求表現持續強勁,都是帶動七月份晶片銷售成長的原因。

不過SIA也指出,DRAM與NAND快閃記憶體仍因價格下跌,銷售額持續下滑;不包括記憶體在內的第二季半導體銷售較去年同期成長了11.6%,較上一季成長3.2%。Scalise表示,PC與手機用記憶體銷售仍有成長。

根據美光(Micron)的預測,2008年PC用平均DRAM需求位元量將成長56%,而手機用NAND快閃記憶體需求量則將成長178%。

(參考原文:300mm wafers start dominating capacity, says SIA,John Walko)





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