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世芯、SONY半導體合作提供先進封裝方案

上網時間: 2008年09月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體  SoC  ASIC 

世芯電子(Alchip Technologies)日前宣佈與SONY半導體事業部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術的合作夥伴,以提昇其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案方面的服務。

世芯總裁暨執行長關建英表示,今天的產品需要最小晶片尺寸、增加記憶體容量以及整合不同種類的記憶體在多晶片封裝(Multi-Chip Package)上。透過SONY的先進技術以及世芯縮短產品上市時程的能力,我們將能協助客戶使用更先進的解決方案。

世芯電子主要業務包含供多元化晶圓廠選擇方案,以及專為SoC設計與量產服務提供完整方案。該公司可提供高良率的封裝技術,以及在手機、可攜式遊戲機及消費性產品等方面的開發經驗,而此次與SONY半導體事業部的協定,預計將有效提升該公司對客戶完整ASIC解決方案的服務。





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