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Tegal收購AMMS 強化MEMS與3D封裝市場

上網時間: 2008年09月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:3D封裝  DRIE  PECVD 

電漿蝕刻和沈積系統設計與製造廠商Tegal Corporation宣佈,該公司已與Alcatel Micro Machining Systems (AMMS)和Alcatel-Lucent簽約,收購其針對進階3D晶圓層級封裝應用的深層反應性離子蝕刻(DRIE)技術,以及電漿體增強化學氣相沈積(PECVD)產品線與相關IP。

這筆價值500萬美元的限制性股票與現金交易案,預計將於本月稍後完成。合約內容包括指派AMMS的總裁Gilbert Bellini擔任Tegal公司董事。合約也要求AMMS持續支援由MEMS和整合式裝置製造商已安裝的DRIE工具。

此外,Tegal將持續進行AMMS DRIE產品線的開發,包括AMMS最近推出的Compact橋接平台製程模組整合,以及完成其300mm製程腔體等。Tegal也將承接AMMS與主要客戶與研究與學術機構的共同研發計劃。

Tegal在這筆交易案完成時,將支付AMMS 100萬美元的現金和價值400萬美元的Tegal新發行普通股股票。預計將新發行的股數將相當於400萬美元除以Tegal普通股在併購案成交日期前五日的平均收盤價計算。預計合約雙方將在2008年9月16日完成此交易案。





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