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UWB應用面臨困境 新興公司尋求突破

上網時間: 2008年09月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:UWB  WUSB  60GHz  TransferJet 

根據分析師預測,多家超寬頻(WUB)晶片設計公司將在無線USB(WUSB)介面應用領域面臨景氣低迷的威脅。為了因應這一波挑戰,新興公司Staccato Communications日前推出其使用65奈米製程技術的Ripcord2產品。Staccato期望透過藉由Ripcord2所帶來的尺寸、功耗與成本等優勢,將可吸引更多目前尚未採用該技術的應用。

至少有十幾家獲得創投資金支持的公司們一直尋求將UWB應用在消費電子與電腦設備的WUSB連接中。目前,相對較高的價格以及性能與立法方面的限制,在在都已成為該無線連接市場的應用障礙。

InStat公司首席分析師Brian O'Rourke指出,「這一類晶片一直存在的問題就是價格太高,所有晶片成本大約都需要15美元,而等到終端產品產出後的成本就更高了;然而,它卻也沒有所謂的殺手級應用可刺激其成長。」

O'Rourke表示,2007年WUSB晶片的出貨量還不到10萬片。因此,要想投入大量市場應用,UWB晶片必須定價在5美元左右,這一價格也曾經是刺激藍芽晶片成長的價格點。

他接著補充道,「這種情況可望在2009年底或2010年初發生。而今年還不可能成為WUSB實現突破的一年。」

Staccato公司CEO Marty Colombatto並未揭露Ripcord2的價格,但表示該產品已可出樣,並將在2009年第一季量產。Colombatto強調:「這是一款能讓我們定價於5美元的晶片。」

Colombatto指出,「自第一代110奈米晶片問世後,這一次我們跳過了90奈米製程,直接生產更小尺寸、更低功耗與低成本的產品。我們一直致力於整合並積極利用先進製程技術,以實現更具吸引力的價格。」

這款尺寸為5mm x 5mm的Ripcord2晶片也支援頻段組1、3和6─大致上涵蓋了3.1-4.7與6.3-8.9GHz的頻譜範圍,以符合歐洲、日本、韓國與美國無線監管部門所規定的UWB頻段。Staccato公司認為,這一範圍也將擴展至涵蓋加拿大和中國的頻譜規定。

預期這一晶片將擴展至現行的WUSB規格要求。WUSB1.1標準預計將在2009年中期完成,以支援類似的頻段。該標準還包括了一些可降低功耗的新技術,並採用了近場通訊標準中使設備進行自動化辨識的途徑。

Staccato公司行銷副總裁Jeff Chang解釋,由於Ripcord2晶片採用了幾種新的電源管理技術,使其在發射模式時的峰值功耗僅600mW,平均功耗為200mW。

Colombatto表示,就性能方面而言,該晶片目前支援發射速率為100Mbps。目前工程師們正為其主控制設計進行最佳化,預計在未來的3個月後,其發射速率將可達到200Mbps。

第一代的WUSB設計飽受測試方的批評,主要在於其所實現的速率還不到50Mbps。這一現實也使得供應商對於從有線USB協議輸出或輸入訊號的早期控制器多所批評。

在最近的英特爾開發者論壇(IDF)上,其競爭對手Alereon公司展示了第二代晶片,可實現的速率達到150Mbps,並可支援三個頻帶組。在論壇上展示的WUSB設備包括一款富士通-西門子(Fujitsu-Siemens)的筆記型電腦、華碩(Asus)的LCD顯示器,以及Kensington的無線基座接收器。

Staccato公司的產品應用並非僅針對WUSB設計。Ripcord2還支援高速藍牙、網際網路協議,以及其他協議等。

儘管已經取得了一些進展,分析師O'Rourke預計未來的一年對於這些超寬頻新興公司而言仍將困難重重。

O'Rourke指出,「對於許多這一類的公司而言,這將會是不成則敗的一年。有些公司從2004年起就開始跟進,而有些投資者正尋求退出的策略。」

Colombatto表示,「我們的公司在明年底以前都將獲得資助,目前並正與我們的7家投資者洽談進一步的增資。我認為今年應該能看到UWB和WUSB的起飛,而下一步是可在明年下半年開始量產。」

他接著表示,「許多事情總會需要花費比預期更長的時間,才能解決基礎設備、立法與晶片的問題。」他以藍牙從2004年開始起飛為例指出,就在當時也還有很多專家正預言藍牙無法獲得成功呢!

Colombatto認為該公司已經擺脫了許多新技術的競爭,包括精簡版的Wi-Fi短距離連接、一些60GHz的技術,以及Sony所主導的超寬頻技術TransferJet。

Colombatto說,「我認為這些競爭技術中將會有很多半途而廢,60GHz距離商用化應用所需的功耗、成本和尺寸要求仍差得很遠,目前可見的應用案例也不多;而TransferJet所能實現的傳輸距離也只有3公分。」

(參考原文:Staccato aims to avoid predicted shakeout with 65 nm chip ,by Rick Merritt)





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