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TI為寬頻通訊、軍事與測試應用推出高速資料轉換器

上網時間: 2008年09月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:ADS5474ADX-EVM  EVM  SP Devices 

德州儀器(TI)日前推出新款評估模組(EVM)——ADS5474ADX-EVM,該元件整合TI的14位元類比數位轉換器(ADC)ADS5474、Xilinx Virtex-5 FPGA及SP Devices的獨家時域交錯技術,研發成800-MSPS ADC解決方案,提供交錯式系統快速評估及原型設立功能,這款評估模組是TI的支援工具系列產品,可在寬頻應用中使用高速資料轉換器。

SP Devices的軟體能夠持續監控系統,並消除ADC增益、時脈及溫度錯配的狀況,以減少低於ADC諧波混附訊號的交錯混附訊號。減少交錯混附訊號後,軟體可將70-MHz輸入訊號的無雜訊動態範圍(SFDR)從 45.78 dBc提高至86.44 dBc。

TI利用SP Devices的獨家時域交錯技術預先安裝FPGA,藉以消除交錯混附訊號(spur),進而提升效能,並加速系統級快速評估,可適用於無線通訊、軍事、測試與測量等應用。

SP Devices執行長Jonas Nilsson 表示,業界不斷要求加速取樣速度、加大頻寬,解決這些日益迫切的需求正是公司的研發重點。結合SP Devices創新的交錯技術以及 TI 領先市場的資料轉換器,得以突破高速 ADC 的效能限制,開創出驚人的全新應用,包括多重載波系統、軟體定義無線電、進階成像等。

除了改善上述複雜系統的效能之外,這款評估模組還能有效簡化評估流程,協助設計人員縮短終端系統的上市時間,例如,持續監控 ADC 的錯配狀況,可以省卻離線重新校正溫度變動或其他環境因素等例行作業,大幅減少系統評估與設計時間。

TI表示,有了這款最新的評估模組,客戶即可專注於設立進階架構原型,以最佳化上述複雜應用的系統效能,而無須費時鑽研開發交錯型解決方案。





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