Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

AMD「輕晶圓廠」計畫本月即將揭曉?

上網時間: 2008年09月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:輕晶圓廠  中東  分割 

AMD有可能在這個月底公佈其“輕晶圓廠(fab-lite)”策略的大動作,包括將分割其德國Dresden晶圓廠,並將接受來自中東的某財團投資,成立一家新公司。

美國地方媒體引述Jefferies & Co.分析師John Lau的一份報告指出,他的消息來源透露,AMD正在為其Dresden的Fab36和Fab38晶圓廠尋找買主。而該分析師表示:「有一家中東投資集團可能會以大筆現金收購分割出去的晶圓廠。」不過到目前為止,尚未有相關詳細資訊。去年也有一家來自中東的Mubadala投資公司,收購了8.1%的AMD股權。

一直以來AMD都明確表示將減少內部產能,但到底將在何時外包更多製造業務,卻從未透露具體的時間表。AMD的Dresden晶圓廠成立之初,得到了來自德國和當地政府的大量資金支援,因此看來AMD不太可能會關閉這些晶圓廠。

但一些跡象卻又透露端倪:AMD開始償還其巨額負債,於上個月將其TV晶片部門(併購繪圖晶片業者ATI時納入)出售給Broadcom;據報導Broadcom為此支付了1.928億美元。此外在上個月,在AMD的Dresden分公司擔任生產副總一職不到兩年的Elke Eckstein,轉往Regensburg的Osram Opto Semiconductor擔任資深管理職

(參考原文: Details finally due from AMD on "fab-lite",by John Walko)





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - AMD「輕晶圓廠」計畫本月即將揭曉?
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首