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歐洲微影技術研發計畫鎖定32nm先進製程
位於德國Dresden的先進光罩技術中心(Advanced Mask Technology,AMTC)、半導體設備供應商Vistec,以及和德國國家物理科技研究院(PTB)將共同完成研發下一代晶片生產技術和量測流程的開發計畫。
上述計畫的代號為「CDuR32 (Critical Dimensions and Registration for 32nm Mask Lithography)」,獲得了德國教育部所提供的部份資助。該計畫的總預算資金為1,670萬歐元(約2,430萬美元),其中德國政府資助了7,90萬歐元。
該計畫預定期限為2.5年,旨在研發光罩技術以用於今後Dresden晶圓廠32nm記憶體晶片和22nm微處理器的生產。AMTC是由微處理器供應商AMD、記憶體晶片製造商Qimonda和Toppan Photomasks三家公司合資。該研發計畫與EU的ENIAC研發支援計畫的目標一致。
在研發過程中,AMTC將負責分析和開發用於生產32/22nm微影的基本原則。Vistec Semiconductor Systems則負責開發下一代量測系統(LSM IPRO5)以達到合格光罩結構的要求。PTB則運用其量測技術和新數學分析方法來解決光罩的品質問題。
(參考原文: Project aims at 32nm mask lithography and beyond,by Christoph Hammerschmidt)
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